容量 8 Gb
架构 512M x 16
速率 3200 Mbps
工作电压 1.2 V
工作温度 -40 ~ 95 °C
封装 96FBGA
K4A8G165WC-BIWE
摘要
高捷芯城 现货供应 K4A8G165WC-BIWE SAMSUNG(三星半导体) FBGA-96 数量60000，欢迎咨询
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