K3QF6F60AM-FGCF
- 品牌：
SAMSUNG(三星半导体)
- 封装：
BGA-256
- 数量：
9857
- 备注：
三星半导体原厂直供,大量库存,当天可交货
- 批号：
23+
- 价格：
K3UH5H50AM-AGCL
- 品牌：
SAMSUNG(三星半导体)
- 封装：
FBGA-556
- 数量：
9857
- 备注：
三星半导体原厂直供,大量库存,当天可交货
- 批号：
23+
- 价格：
K3UH5H50AM-EGCL
- 品牌：
SAMSUNG(三星半导体)
- 封装：
FBGA-376
- 数量：
9857
- 备注：
三星半导体原厂直供,大量库存,当天可交货
- 批号：
23+
- 价格：
K3UH5H50AM-JGCR
- 品牌：
SAMSUNG(三星半导体)
- 封装：
FBGA-432
- 数量：
9857
- 备注：
三星半导体原厂直供,大量库存,当天可交货
- 批号：
23+
- 价格：
K3UH6H60BM-AGCL
- 品牌：
SAMSUNG(三星半导体)
- 封装：
FBGA-556
- 数量：
9857
- 备注：
三星半导体原厂直供,大量库存,当天可交货
- 批号：
23+
- 价格：
K3UH6H60BM-EGCL
- 品牌：
SAMSUNG(三星半导体)
- 封装：
FBGA-376
- 数量：
9857
- 备注：
三星半导体原厂直供,大量库存,当天可交货
- 批号：
23+
- 价格：
深圳市高捷芯城科技有限公司
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肖冠
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